相変わらずFacebookの兄貴から謎のメッセージが。

知り合いかも
iPhone 012

しらねーっス。
ギリギリ、、、このオッサンが過去に勤めていたオープンウェブって会社と関わりがあったって位。
カリフォルニアにある良い会社でした。

さて、昨日のゴルフコンペの心の傷を癒しつつ、ようやく基板発注終わりましたので顛末。

FusionPCBに発注する際に、50mm x 50mmだと凄く安くなるんやけど、正直これはきつい。
次に50mm x 100mm、100mm x 100mmという順に高くなっていく。

一辺が100mmを超えるととたんに高額になるので、まぁなんとか100mm x 100mm に収めようとする訳です。
今回は50mm x 100mmで設計。

これでも結構きつい。

最終局面では実際に印刷して試してみたりします。
iPhone 009

今回は穴位置やら大きさ、ぶつかり具合等も事前にチェック。
iPhone 010


PCBレイアウトの方はこんな感じ。

omote


ura
 
50mm幅なのでちょっと苦しい場所があるけどなんとか。
+2$で100mm x 100mmになるので、そっちでも良いのだけど。

面倒臭がって最近は回路図書いてませんが、実績ある部分のコピペが多いので良いのです。
後で困るのは自分なんで。

お約束ですが、基板は水魚堂さんのMBEを利用。
Gerber書き出しの後、次の様なバッチファイルで拡張子の変更。

REN *.PLC *.GTO
REN *.STC *.GTS
REN *.CMP *.GTL
REN *.SOL *.GBL
REN *.STS *.GBS
REN *.PLS *.GBO
REN *.DIM *.GML
REN *.DRD *.TXT
DEL  *.DRI

ZIPで括って、 フリーのGerberファイルビューアーでチェック。

OKならFusionPCBに提出。

また後からミスが発覚しなければいいのだけど。

 
これでようやくCDI基板設計の呪縛から逃れられます。
仕事と相まって体キツかった〜。