新基板がFusionPCBから届く。
向こうのナショナルホリデーに引っかかったので1ヶ月掛かりましたね〜
iPhone 008


さて、動作しますかどうか。
iPhone 009
色々なセンサー取り口を付け、割り込みをIOCからINT対応ポートへ変更しています。
もうこれ以上はPIC16F1455のピンでは対応出来ませんです。はい。


このVersion2.2の基板で、とりあえずUSB認識は出来ました。
まずは一安心。
iPhone 002

まだ強電部分は手をつけてない状態。
iPhone 003

前回までの基板と違うところがあるのでソフトウェアの互換性はこの後なくなります。

とりあえずUSB通信は成功したので後は一気に作り上げちゃいます。
昔から気になっていたフォトカプラの「浮き」ですが、原因はフォトカプラの足が長過ぎる事にあります。
写真のトウフみたいなの。
iPhone 004

足長さんなんやね。
0.5mm程、すこーしだけニッパで切ればゲタにグッと奥まで差し込む事が出来ます。
iPhone 005

ゲタを噛まさずに直接基板にハンダすればええのですが、ケチ臭く下駄を入れてしまいます。
(再利用目的で・・・)
本来なら直接ハンダした方がエエですよ。


サイリスタやコンデンサを接着剤でつけているところです。
iPhone 002
 
生け花の様に銅線をハンダしていきます。
iPhone 019

 大体出来上がり。
昔のVersion2.0と比較。
iPhone 020
 
基本はさして変わらず。
部品点数は減少。
電線の位置をかなり余裕を持たせた形としてみた。
iPhone 021
 

2015年版であるVersion2.1、CDI/YPVSコントローラVer.2.1の最終ソフト、図面、その他です。
変更点はクイックシフター対応と、点火時期のデフォルト値を変えたのものです。
http://urana.info/rilassaru/pic/2015-11-01cdi21.zip
【アーカイブはこちらに移動しました】
ソース込みですから、これとやる気があればFusionPCBへの発注による基板起こしから部品揃え、実装、動作まで可能です。