色々なOSR-CDIを見ていると、ちょっと分かった事がひとつ。
配線のハンダが怪しい基板が結構あるって事。
配線だけにハンダが入っているけど、周りのランドに熱が入っていないので、結局配線とスルーホールの間でハンダによる接着がなされていない。
配線のハンダは意外と落とし穴なのかも知れない。
これから作る人は配線をハンダする時には、配線だけじゃなくて、ランド(スルーホール)にも熱をきちんと入れるようにすると良いと思います。
熱を入れすぎると今度はランドが基板から剥がれてくるので、ほどほどに・・・。

もうすぐリリースされるOSR-CDI Version1.3では、配線穴を0.1ミリ拡大。
これはもう少ししっかりとハンダが出来る様に、というか分かりやすい様にした結果。
これで少しでも歩留まりが良くなると良いなぁと思います。

配線の実装なんですが、自分はハンダしてグロメットから通すときにも、きちんと整線しています。
捻じり無く、綺麗に配線が折れる様に。
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配線は基板に対して垂直になっている事。
どの配線も余裕があり、引っ張られても無く、押されても無い事。
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インライン4のマフラーの様に?綺麗に並んでいる事が大事かなと思います。
例えば下の写真、オレンジ線が垂直に伸び、途中から無理なく弧を描きグロメットに入って行ってます。
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ケースに装着した段階でもう一度確認して、最後はタイラップで縛って完了。

細かいところも一工夫。
これはマップスイッチ、クイックシフタースイッチの配線。
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エーモンの被覆は溶けますから、熱収縮チューブかましてます。
後配線ちょっと長めに皮をむいて、二つ折にして幅を稼ぐ。
軽く前ハンダしてから基板に差し込んでます。
(その他の配線は前ハンダしてません)

その後自分は100円ショップで買ったグルーガンで固定しています。
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グルーガンは便利ですけど、つけすぎると熱で部品の寿命が縮まります。
防水目的で盛りまくるのはオススメしません。
特に電解コンデンサは熱に弱いので、揺れない程度に付ける位に収めましょう。

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