動かなくなった基板調査の続き。

基板が熱を持って断線したのが原因なのか、なんなのか。
記録の意味も含めて写真多め。

焦げている該当部分。

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まずダイオードと電線を外す。
銅線自体は然程傷んでいなかった。
ダイオードも基板から外してチェックすると問題無かった。

この焦げた裏側なんだけど、熱持った部分はガサガサしていて簡単に削れる事が分かった。
どこで熱を持ったのか分かりやすいので、削って行くことにした。
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この時点でGNDと該当部分の抵抗を測ると1MΩ。
当然ながら正常な基板は無限大。
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つまり、リークしているって事だ。

ちなみに表側は特に問題は見られない。
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カリカリとピックで削り取って行く。
熱が入っていないところは削れないので面白い。
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ここまで削ってもリークは止まらず。
ただし、抵抗値はどんどん大きくなって行く。
ややこしいので反対側はスルーホール部分からPカッターで切断。

削り込みを進める。
更に絞り込みする為に真ん中で切断。
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真ん中で切ったところ、少し特定できた。
下写真の左側のスルーホール部分。
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本当に微細なリークであろうとは思うけど、このリークした部分から発熱し、この様に熱がパターン線全体に伝搬したのだろうか。
パターン線の部分は、曲がり角の部分が特に焦げててパターン線の下は結構掘れた。

更にスルーホールとパターン線を切り離す。
下写真の下側のスルーホール部分。
隣接するスルーホールはGND。
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すると、リークが収まった。
全部。

最後にカットしたのは下写真の丸部分。
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なんだろう。
不純物か何かだったのか。

基板の焦げ具合から下写真の様に電流が流れたんじゃないかと想像。
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つまり、どこか単体で問題があった訳では無く、基板内の幅広い範囲に問題があったものだと想像。

とにかく、今回は別同ロットの断線も含め、FusionPCBの不具合だと思います。
ベース基板の素材自体そのものが悪かったのではないか、と。

とにかく、Fusionは二度と使わないです。