OSR-CDIの基板に装飾を行う方法について記載します。

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OSR-CDIの基板を発注すると、タカチのケースの蓋となる部分もついてきます。
この二の部分は上記写真の様にある程度のスペースがあり、基板発注の際に文字や絵を張り付ける事が出来ます。

準備するもの

MBEはOSR-CDIの基板設計データを開く為に必要です。
BCMはビットマップをPCBデータに変換する為に必要です。
それぞれの使い方はそれぞれのサイトを参照ください。

基本的な話


PCBファイルについて簡単に説明します。
MBEでOSR-CDIの基板ファイルを開きます。
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PCBの設計データは多層のレイヤーからなります。
例えばOSR-CDIは2層基板と言って、一枚の基板の両面に電気の通り道等が書いてあります。
その他、片面基板、4層基板、8層基板等が存在します。
以下に2層基板について簡略して説明します。
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MBEの左側に目玉アイコンと共に、幾つかのレイヤーが表示されています。
目玉アイコンをクリックすると、そのレイヤーの表示・非表示がコントロールできます。

回路に影響しない文字や装飾は、2層基板の場合、PLC(表)とPLS(裏)のレイヤーに記述します。
CMP(表)とSOL(裏)は回路が記載されています。ここは最終的にメタル(銅)でプリントされて電気回路となります。
DMMは外径線と呼ばれ、基板そのもののカットラインを記載します。
PLSとSOLは裏面のデータなので、文字も画像も全て裏返っています。
4層基板を作る時は、L2・L3データにも回路を記述します。
DOCレイヤーはメモ等PCB基板としては使わないけども残しておきたいデータ等を記載します。

OSR-CDIの蓋に絵を描く場合、PLS(裏)レイヤーに記載します。
目玉アイコンでPLSだけ見やすくするとこんな感じになります。
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画像データの変換


画像をPCBデータに直接貼り付けることはできませんので、変換ソフトBCMを使います。
今回はこのデータを使ってみます。
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画像データは横400ドット、縦150ドットで作成してあります。

BCMを起動して以下の手順で操作します。
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\の太さを0.16ミリに設定します。
Elecrowでは0.15ミリの太さまで描画できますが、少しだけ余裕をみて0.16ミリで設定しました。
この太さにした時に、OSR-CDIの蓋のサイズにピッタリ合うビットマップサイズが400x150ドットになります。

PLSを設定します。
OSR-CDIの蓋の絵は、PLS(裏)側に記載します。PLS側に記載すると箱の内側に書かれてしまう事になります。

⓷Reverseにチェックをします。
PLS(裏)側に記載するので、絵を裏返す必要があります。

[...]ボタンを押下して、画像ファイルを選択します。
この時点ではファイルは開かれていませんのでご注意ください。

OPENボタンを押下して、画像ファイルを開きます。

COPYを押下します。
これでMBEエディターに張り付ける事が出来るデータがクリップボードに格納されました。

画像データの部品化


まずMBEを起動します。
次にCtrl+Vで画像を貼り付けます。
この時、貼り付けられる位置はマウスカーソルの位置に依存します。
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PLS(裏)レイヤーに張り付けられます。
画像と言っても実態は「線」の集合体です。

少し扱い辛くなりますので、マウスを使って画像を左下の基準位置に持っていきます。
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全ての「線」が選択された状態で、[EDIT]-[Compornenting]メニューを選択します。
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このメニューは複数の部品を一つに集合させるメニューです。

これでこの線から出来た画像データはひとつの「部品」として扱う事が出来る様になりました。
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部品となった画像データの左下に2つの「+」が現れているはずです。
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上記画像の左上の「+」は「ハンドル」で、この部品を選択したり動かしたりする際にはここをクリックします。
右下の「+」は部品名称のハンドルです。
画像には不要の物なので消します。
部品名称のハンドルをダブルクリックします。
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Textに部品名称を入れます。どうせ表示されないのでなんでも良いです。
「Draw on the DOC layer」のチェックボックスをチェックします。
これでこの部品名称はDOCレイヤーに記載され、PCBファイルとしては認識されなくなります。

これで画像データとして「部品」が出来ました。
念の為ファイルとして保存しておきましょう。

OSR-CDIの蓋に張り付ける


先ほどの部品のハンドルをクリックして、Ctrl+Cでクリップボードにコピーします。

OSR-CDIのMBEファイルを開きます。
Ctrl+Vで先ほどの部品をペーストします。
ペーストされる場所はマウスの位置に依存します。
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既に配置されているロゴが邪魔な場合は、これらを削除します。
ちょっと分かり辛いのですが、ハンドルは下の画像の赤丸あたりにあります。
部品のハンドルはCMPレイヤーを表示していないと表示されないので注意してください。
CMPレイヤーの目玉マークが表示されている事を事前に確認しておいてください。
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ハンドルを選択してDelキーで削除します。

ハンドルをクリックしてドラッグし、適当な位置に配置します。
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これで画像の貼り付けは完了です。
OSR-CDIの蓋にはマウスポートの穴が開いてますので、その辺は意識して画像を作って下さい。
以下の写真ですと、
トラ柄の絵はマウスポートを避けています。その他のものは蓋の上半分にロゴを記載していたりします。
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上手く画像が配置できれば念の為別名で保存しておきましょう。

Elecrowに発注できる形にする


Elecrow等の基板制作屋さんにはガーバーファイルを送る必要があります。
MBEで作成した基板設計データをガーバーファイルに変換して保存します。

[File]-[Export CAM data]-[Gerber]メニューを押下します。
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するとダイアログボックスが表示されるので、OKを押下します。

書き出すレイヤーのチェックボックスはデフォルトのままでOKです。
一応書いておきますと、PLC/STC/CMP/SOL/STS/PLS/DIM/DRLのチェックボックスがチェックされている必要があります。

書き出しが終わりました。
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すると、OSR-CDIのCIRCUITフォルダ内はこんな風に変化します。
最初の状態のフォルダ。
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ガーバーデータを書きだした後のフォルダ。
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さて、この後の処理ですが、
PLCファイルをGTOファイルにリネームして、STCファイルをGTSファイルにリネームして、CMPファイルをGTLファイルにリネームして、SOLファイルをGBLファイルにリネームいsて、STSファイルをGBSファイルにリネームして、PLSファイルをGBOファイルにリネームして、DMIファイルをGMLファイルにリネームして、DIMファイルをGMLファイルに変換して、DRDファイルをTXTファイルにリネームして、不要なファイルを削除して、まとめてZIPする。

という作業がありますが、面倒臭いのでバッチファイルを作ってあります。

フォルダの中に「mb3togerver.bat」というファイルがあるので、これをダブルクリックします。
すると「Gerber」というフォルダが出来ています。
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このフォルダをZIP圧縮して、Elecrowに送れば完成です。
(ZIPファイルの作り方が分からない場合はGoogle先生に聞いてください)

発注前に確認する


ZIPファイルが本当に正しく出来ているのか等を発注前に目視で確認したい場合は、いくつかオンラインでガーバーファイルを可視化するサイトがありますので、使ってみてください。
例えば http://www.gerber-viewer.com/ 等
それぞれのサイトの使い方は、それぞれのサイトに記載があるのでそちらを参照ください。

その他


OSR-CDIの蓋だけでは無く、基板側にもロゴマークなどを入れたいと思われることがあると思います。
OSR-CDIを制作して他人に渡すときに、基板に目印があると便利ですよね。
基板の左下に一部スペースがありますので、OSR-CDIのロゴを削除して置換するのが良いと思います。020
配線パターン等不用意に消したりした場合は最初からやり直すことをお勧めします。
必要なパターンが消えてしまえば、その基板は不良品になります。

基板の表側になりますので、書き出しはPLC、Reverseチャックボックスはオフにします。
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画像のサイズは大体 110 x 50ドット位です。
余り細かい絵は潰れて見えなくなるのでご注意ください。
色々と調整しながら試してみてください。